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芒露落天姿，霜华凝白融。继0.7mm/1.1mm芯片封装级载板玻璃成功下线后，青岛交融光电科技有限公司再传佳绩：公司自主研制的0.2mm/0.3mm超超薄厚度大尺度载板玻璃于十一期间成功试制。自此，公司完成了0.2mm～1.1mm厚度全系列新产品的掩盖，标志着青岛在新式显现工业链上游中心资料范畴获得要害打破，为我国高端半导体封装、显现制造业自主可控开展占据新的高地。
作为青岛市“芯屏”工业重点项目，青岛交融光电致力于打破国外在超薄电子玻璃范畴的技能独占。此次下线mm超超薄大尺度载板玻璃是高端半导体封装、显现面板的中心根底资料，其工艺精度和资料功能要求极高，其优势大多数表现在四个方面：
·推进终端晋级：助力智能手机、平板电脑等设备完成轻浮化，进步透光率和用户体会；
·改造工艺流程：完成一次成型，代替传统二次减薄工艺，简化流程、节省世界资源、下降污染；
·优化工业链本钱：打破国外独占，促进进口产品价格回归合理，为国内工业节省本钱；
·完成技能自主：把握完好自主知识产权，完成从0.2mm至1.1mm全系列标准大尺度电子玻璃的规模化出产。
超薄载板玻璃是显现工业技能壁垒最高的范畴之一。目前市场主流产品厚度是0.4～0.5mm厚度，跟着终端产品轻浮化、快捷性的多元化要求不断的进步，更薄产品的打破成为必然趋势，但跟着产品厚度的不断减小，关于产品厚度的一致性，应力操控，产品形状坚持，温度的准确操控等提出了愈加苛刻的要求，经过项目团队在产品配方、超薄成型、精细退火等要害工艺上的不断改造、立异、试错，终究完成了0.2mm/0.3mm厚度产品的成功出产，要害功能指标已达世界领先水平。产品未来可大规模的应用于高端智能手机、大尺度显现、平板电脑、车载显现、半导体封装等范畴。
未来，交融光电将持续深化技能立异，加速工业化进程，推进更多“青岛智造”高端显现资料走向市场，服务国家战略，助力地方经济高质量开展。
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